">

文章

硬件
apple 发布 2026 新品 iPhone 17e new

Apple iPhone 17e 是苹果在 2026 年推出的 “入门价位但接近旗舰性能” 的 iPhone 17 系列机型。整体定位类似以前的 SE / e 系列,但这代升级比较明显。

xiaohu  2026/03/06  0  37

硬件
m4 max或m3 ultra芯片mac studio已发布

新款mac studio搭载m4 max/m3 ultra芯片,m4 max最高16 核中央处理器/40 核图形处理器/128GB 统一内存/546GB/s 内存带宽/16 核神经网络引擎,m3 ultra支持最高 32 核中央处理器/最高 80 核图形处理器/最高 512GB 统一内存/最高 819GB/s 内存带宽/32 核神经网络引擎,m4 max支持同时播放多达 18 条 8K ProRes 视频流,支持外接多达 5 台显示器,支持 H.264、HEVC 和 ProRes 编解码,m3 ultra支持同时播放多达 24 条 8K ProRes 视频流,支持外接多达 8 台显示器,支持 H.264、HEVC 和 ProRes 编解码,mac studio 配备雷雳 5 端口,传输速度最高达 120Gb/s,相比雷雳 4 提速至 3 倍,还支持高速 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 技术17。它可驱动多台外接显示器,直接读取 SDXC 卡,连接高速外设,还可使用外接机箱加装 PCIe 扩展

xiaohu  2025/03/06  0  1177

硬件
m4芯片macbook air已发布

新款macbook air搭载m4芯片,新增天蓝色配色,配备1080p相机,支持人物居中和桌面视角,支持最多两台 6K外接显示器,三麦克风阵列,支持空间音频和杜比全景声,为 Apple 智能预备好

xiaohu  2025/03/06  0  854

硬件
a18芯片iphone 16e已发布

iPhone 16e搭载A18芯片,自研5G基带C1芯片,配备4800万像素相机,支持2倍光学变焦,采用6.1英寸Super Retina XDR显示屏,支持Face ID,不支持MagSafe充电

xiaohu  2025/03/06  0  636

硬件
m3芯片ipad air已发布

ipad air搭载m3芯片发布,尺寸分为11/13英寸,该机配备一块2360 x 1640 像素分辨率,264 ppi/2732 x 2048 像素分辨率,264 ppi Liquid 视网膜显示屏,亮度500尼特/600尼特,支持 Apple Pencil Pro和 Apple Pencil (USB-C)

xiaohu  2025/03/05  0  849

硬件
a16芯片ipad已发布

ipad 2025搭载a16芯片发布,起售内存提高到128g,该机配备一块2360x1640分辨率60Hz IPS LCD面板,亮度500尼特,仅支持 Apple Pencil(USB-C)和 Apple Pencil(第一代)

xiaohu  2025/03/05  0  567

硬件
apple m4芯片mac mini扩容

新款m4 macbook mini,硬盘集成在小板上面,小板可能有加密,所以扩容只能更换小板两面的硬盘物料

xiaohu  2024/11/14  0  1421

硬件
apple m4芯片macbook pro已发布

macbook pro迎来常规更新,搭载m4芯片,屏幕更新了纳米涂层,解决反光问题,摄像头增加了俯视功能,右侧添加了一个雷电四接口,搭载m4 pro/max芯片的机器,则更新为雷电五接口

xiaohu  2024/10/31  0  957