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新款mac studio搭载m4 max/m3 ultra芯片，m4 max最高16 核中央处理器/40 核图形处理器/128GB 统一内存/546GB/s 内存带宽/16 核神经网络引擎，m3 ultra支持最高 32 核中央处理器/最高 80 核图形处理器/最高 512GB 统一内存/最高 819GB/s 内存带宽/32 核神经网络引擎，m4 max支持同时播放多达 18 条 8K ProRes 视频流，支持外接多达 5 台显示器，支持 H.264、HEVC 和 ProRes 编解码，m3 ultra支持同时播放多达 24 条 8K ProRes 视频流，支持外接多达 8 台显示器，支持 H.264、HEVC 和 ProRes 编解码，mac studio 配备雷雳 5 端口，传输速度最高达 120Gb/s，相比雷雳 4 提速至 3 倍，还支持高速 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 技术17。它可驱动多台外接显示器，直接读取 SDXC 卡，连接高速外设，还可使用外接机箱加装 PCIe 扩展

iPhone 16e搭载A18芯片，自研5G基带C1芯片，配备4800万像素相机，支持2倍光学变焦，采用6.1英寸Super Retina XDR显示屏，支持Face ID，不支持MagSafe充电

新款macbook air搭载m4芯片，新增天蓝色配色，配备1080p相机，支持人物居中和桌面视角，支持最多两台 6K外接显示器，三麦克风阵列，支持空间音频和杜比全景声，为 Apple 智能预备好

ipad air搭载m3芯片发布，尺寸分为11/13英寸，该机配备一块2360 x 1640 像素分辨率，264 ppi/2732 x 2048 像素分辨率，264 ppi Liquid 视网膜显示屏，亮度500尼特/600尼特，支持 Apple Pencil Pro和 Apple Pencil (USB-C)

沿用十几年的mac mini模具，在本年度末迎来了最大的外观更新，得益于m4 soc的加持，机身尺寸缩减到12.7厘米大小

m4 imac为常规升级，主要升级的是m4 soc和apple intelligence，配合macOS Sequoia和ai，有一些手机镜像、人物居中等功能，主要是补全ai功能

macbook pro迎来常规更新，搭载m4芯片，屏幕更新了纳米涂层，解决反光问题，摄像头增加了俯视功能，右侧添加了一个雷电四接口，搭载m4 pro/max芯片的机器，则更新为雷电五接口

ipad 2025搭载a16芯片发布，起售内存提高到128g，该机配备一块2360x1640分辨率60Hz IPS LCD面板，亮度500尼特，仅支持 Apple Pencil（USB-C）和 Apple Pencil（第一代）